GSM手机PCB设计有什么要求和技巧

        手机PCB设计上的挑战在于两个地方：一是板面积小，二是有RF的电路。因为可用的板面积有限，而又有数个不同特性的电路区域，如RF电路、电源电路、 话音模拟电路、一般的数字电路等，它们都各有不同的设计需求。

        1、首先必须将RF与非RF的电路在板子上做适当的区隔。因为RF的电源、地、及阻抗设计规范较严格。

        2、因为板面积小，可能需要用盲埋孔(blind/buried via)以增加走线面积。

        3、注意话音模拟电路的走线，不要被其它数字电路，RF电路等产生串扰现象。 除了拉大走线间距外，也可使用ground guard trace抑制串扰。

        4、适当做地层的分割， 尤其模拟电路的地要特别注意，不要被其它电路的地噪声干扰。

        5、注意各电路区域信号的回流电流路径(return current path)， 避免增加串扰的可能性。

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